友情链接:

当前位置:
  • 首页>
  • 跳房子 >
  • 美国出口管制对先进芯片EDA工具等四项技术有何影响?-澳门英皇网站首页,澳门英皇网站网址

美国出口管制对先进芯片EDA工具等四项技术有何影响?-澳门英皇网站首页,澳门英皇网站网址

时间:2022-09-01 16:21:49 出处:跳房子 阅读(143)

澳门英皇网站首页,澳门英皇网站网址(图片来源:@视觉中国)

澳门英皇网站首页,澳门英皇网站网址

澳门英皇网站首页,澳门英皇网站网址拜登签署《芯片与科学法案》限制中国半导体后,美国对先进技术实施出口管制。

澳门英皇网站首页,澳门英皇网站网址Titanium Media App 8月15日报道,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,从今天(15日)开始,金刚石和氧化镓(Ga2O3)两种超宽带隙衬底半导体材料将被设计用于设计GAAFET架构(全栅极场效应晶体管)的先进芯片EDA软件工具,以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术,都被列入商业管制清单,以控制这些技术的出口。

上述消息于上周五(8月12日)晚间公布。商务部表示,使用受控制的所有四种新兴和基础技术将“显着增加军事潜力”。列入清单意味着这四种技术的出口将需要美国商务部的出口许可证。如果公司申请出口许可证但美国政府不允许,此类技术可能无法在全球供应链中使用。

负责工业和安全的商务部副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez) 表示,技术进步使半导体和发动机等设备能够更快、更高效、更持久,并在更恶劣的环境中运行。 “这个(出口禁令)可以改变商业和军事领域的游戏规则,”他说。

控制 GAA EDA 工具对中国芯片的短期影响有限

商务部表示,该计划是基于 2021 年 12 月的瓦塞纳尔协议成员会议。该协议是一个由美国牵头,由日本、英国、俄罗斯等41个参与国成立的组织,旨在限制常规武器、两用物品和技术的转让。

针对出口管制的四项技术,基于GAAFET架构的芯片设计工具ECAD(EDA)软件主要用于3nm及以下的芯片设计;金刚石和氧化镓是复合(第四代)半导体,耐高温高压的基板材料;增压燃烧技术可用于火箭和高超音速系统。

在上述技术中,美国对EDA工具的出口管制引起了业界的关注。

EDA通常是指使用计算机辅助设计软件来完成集成电路的功能设计、验证等过程。 “薯片之母”。芯片工程师必须依靠 EDA 软件工具来完成电路设计、版图设计等。

EDA软件在芯片行业是不可或缺的。 2019年5月,美国商务部将华为加入实体清单,阻止其使用最新的5nm EDA软件设计海思麒麟芯片,使得工业软件的自主性越来越重要。 (详情请参考钛媒体App之前的文章:《国内EDA能否打破海外三大巨头的垄断?|钛媒体深度》)

需要注意的是,此次被禁止出口的GAAFET架构EDA软件,是目前唯一拥有该技术的芯片厂商,三星和台积电小规模量产3nm。因此,有业内人士表示,美国出口管制将EDA工具限制在3nm以下,这意味着短期内对中国半导体产业的影响有限,长期来看将限制中国推进关键下一代先进的工艺技术。

此前,Titanium Media App 在 2nm 文章中详细介绍了 GAAFET 架构技术。这个方案是三星在2019年提出的,目的是解决5nm以下FinFET结构制程中遇到的一系列问题。 (详情请参考钛媒体App上一篇文章:《台积电与三星之战2nm》)

事实上,国内市场早已被海外三大EDA巨头垄断。从营收规模来看,2020年中国EDA市场,新思科技、Cadence和西门子的市场份额合计超过77%。国内厂商中,华大九天(301269.SZ)国内市场份额为5.9%,排名第四,在本土企业中排名第一。

近年来,国内厂商在EDA领域取得了长足的进步。根据华大九天的上市招股书,其数字电路仿真EDA工具技术支持5nm工艺,其他模拟电路EDA工具支持28nm工艺;国内存储EDA厂商雀伦电子(688206.SH)回应投资者提问称,在器件建模、电路仿真等部分工具可支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET等多种半导体工艺路线和FD-SOI;而另一家EDA公司思尔信则主要专注于数字芯片的前端验证。其相关的EDA产品可以支持10nm。

目前,在芯片设计领域,展锐、比仁、阿里平投等约3000家中国芯片设计公司仍依赖美国EDA软件。其中,展锐的手机芯片采用EUV 6nm工艺,Biren最新的通用GPU(图形处理单元)芯片采用7nm工艺,需要EDA工具。华大九天的客户主要是中芯国际、华虹等,后者最先进的工艺是90nm。

云秀资本合伙人兼CTO赵占祥此前对钛媒体App表示,未来国内EDA市场需要开发针对高端数字芯片(CPU、GPU等)的EDA工具以及一些关键技术和创新EDA软件工具。 “目前国内企业EDA规模不大,但未来有成长的机会。”

此外,金刚石和氧化镓是新型超宽带隙半导体材料。氧化镓的带隙达到4.9eV,可在高低温、强辐射等极端环境下保持稳定,耐辐射、耐高温;而其高冲击穿透场强的特点保证了制备的氧化镓器件可以在超高电压下使用,有利于提高载流子收集效率。

目前,氧化镓技术的实际应用仍面临两大挑战:一是大规模高质量单晶的制造。目前只有日本企业研发出6英寸单晶,但尚未实现量产;另一种是氧化镓材料。大功率、高效率的电子器件还处于实验室研发阶段,暂时还不能大规模应用。

最后一项出口管制技术是压力增益燃烧(PGC),它在陆地和航空航天领域具有广泛的潜在应用,包括火箭和高超音速系统,并且有可能将燃气涡轮发动机的效率提高 10% 以上. 2020年,美国国家科学院将增压燃烧等技术列为先进燃气轮机十大研究领域之一。

根据BIS公告,氧化镓、金刚石和增压燃烧技术出口管制将于今年8月15日起实施,ECAD软件出口管制将于8月15日起60天后实施。

持续出口管制下,中国需深化成熟技术

这一轮出口管制信息是在美国总统乔·拜登上周签署了价值超过 2800 亿美元的《芯片和科学法案》之后发布的,其中包括限制从该法案中获得美国支持的公司的条款,例如中国生产 28 纳米以下先进芯片的条款已引发业内讨论热烈。 (详情请参考钛媒体App上一篇文章:《历时一年多,美国参议院通过520亿美元芯片法案》)

此前,美国两家芯片设备公司 Lam Research 和 KLA 已经证实,美国正在收紧对中国获得芯片制造设备的限制。

因此,有专家建议,中国半导体需要考虑深化成熟的制造工艺,以减少先进芯片国产替代不足的影响。

清华大学教授魏少军在2022年世界5G大会上表示,从技术上看,中国企业可以通过提升系统能力将芯片制造需求降低2~3代甚至更高,大大延缓了对先进技术的需求。技术。

“从芯片设计的角度来看,任何技术都有自己的发展特点,不一定是最先进的技术。我们之所以采用最先进的技术,是因为它是最简单最容易的,因为单片集成是最容易实现的“做,而且可以直接在一个地方做,但不是最优方案。芯片中的大部分事情都不需要最先进的技术来做。”魏少军指出。

有芯片行业人士告诉钛媒体App,做成熟技术+Chiplet是一个非常好的发展规划。 (详情请参考钛媒体App之前的文章:《备受争议的“小芯片”技术能否帮助中国芯片“弯道超车”?”)

目前,中国是全球最大的芯片进口国和消费国。公开数据显示,2021年全球半导体产业销售额为5560亿美元,中国进口超过4300亿美元,占比78%;去年,中国芯片消费市场规模达到1950亿美元,占比35%;中国生产了700亿美元的集成电路,占12.7%。

中科院科技战略咨询研究所今年6月发布的一篇论文指出,国内芯片设计行业在全球竞争格局中长期处于边缘化的威胁之中,目前国内芯片设计行业处于边缘化地位的寥寥无几。具有真实市场影响力和生态话语权的中国企业。南华早报援引行业设计师的话称,与全球同行相比,中国在EDA软件方面存在较大差距。

“我们能否对自己的问题有一个清晰的认识和认识。在如此大的变化形势下,如果我们对创新过程的紧迫性认识不够,可能会放慢创新的步伐,这其实给了我们竞争者一些机会。”魏少军说,中国的发展由于外部和内部问题,半导体目前正面临一个非常关键的时刻。

华泰证券研究指出,未来中国半导体国产化主要包括三个重要方向:第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片。其中,在半导体设备方面,光刻机等关键设备的国产化率几乎为0。在美国出口管制的压力下,国产化需求还有进一步提升的空间。

二级市场方面,受芯片半导体“国产替代”影响,Wind数据显示,截至8月12日,申万半导体ETF指数自今年4月最低点3792点以来,已反弹逾32%;中证半导体ETF 指数(CSI:H30184)本周涨幅高达14.2%,为2020年7月以来的首次。(本文首发于钛媒体App,作者:林志佳)

ku娱乐真人体育平台下载,ku娱乐真人app下载

温馨提示:以上内容和图片整理于网络,仅供参考,希望对您有帮助!如有侵权行为请联系删除!

友情链接: